四年专利纠纷尘埃落定

　　4月26日，高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)联合宣布，双方已就专利纠纷达成和解，并签署为期多年的专利授权协议。这场专利纠纷持续四年之久，涉及反垄断和侵权诉讼。高通当天表示，将向博通赔付8.91亿美元，用以解决6项悬而未决的诉讼，其中，5项在美国加州审理，一项在国际贸易委员会。而博通也同意撤回向欧盟委员会和韩国公平贸易委员会提起的诉讼。

　　另外，两家公司还互相为对方提供数目不详的专利许可。高通在未来4年分期将8.91亿美元支付给博通，第一期赔偿金为2亿美元，在6月底前付清。高通于4月27日发布了截至今年3月的第二季度财报。财报显示，高通第二季度亏损2.89亿美元，与去年同期7.66亿美元的利润相比可谓损失惨重。

　　高通和博通是手机芯片市场的主要竞争对手。对于高通来说，达成和解消除了公司在争夺市场过程中对法律地位的担心，同时还给该公司节省下每年用于法律诉讼的数百万美元开支。美国科技研究公司分析师马克·麦基奇尼(Mark McKechnie)说：“专利纠纷尘埃落定，高通终于可以松口气，同时还能省下数百万美元诉讼费用。”

博通市场份额有望增加

　　分析师指出，和解对博通同样有益无害，该公司可能会以更可怕竞争对手的姿态出现在高通面前，将其在手机芯片市场上的份额提升几个百分点。另外，博通向高通授权了部分CDMA芯片相关的专利。目前，美国Verizon Wireless和Sprint以及中国、韩国、印度等国运营商都在使用CDMA无线网络。咨询公司Forward Concepts表示，由于中国运营商正逐步扩展无线网络，未来几年，某些型号的CDMA手机芯片在中国的销量将以两位数的速度增长。

　　在美国国内，博通将利用高通技术从运营商那里赢得更多业务，由于运营商将在未来几年逐渐向更先进网络过渡，博通最终将成为无线设备的重要提供商。Forward Concepts总裁威尔·斯特罗斯(Will Strauss)表示：“如果你将来想与Verizon和Sprint建立合作，那么现在一定要进入CDMA市场。”

　　高通是CDMA技术的主导者，几乎垄断着全球90%的CDMA手机芯片市场。斯特罗斯表示，如果一切按计划进行，那么在未来几年内，博通可能会将其当前在手机芯片市场上2%的份额增至10%以上。斯特罗斯说：“他们在新品研发上投入了巨资，但市场份额只有区区个位数。与高通达成和解肯定有助于博通未来几年在这个快速发展的市场上获得两位数的份额。”

屡屡败诉痛下和解决心

　　和解可能让博通在发动与高通的“价格战”时占据更有利的位置。在某些情况下，高通要向购买其手机芯片的消费者提供折扣，同时还要为售出的芯片支付版税。高通发言人克里斯廷·特林布尔(Christine Trimble)表示：“以前，高通在给芯片定价时必须考虑到版税因素。”现在，使用博通芯片的手机厂商也要向高通支付版税，就像使用高通芯片的手机厂商一样。麦基奇尼说：“这就像是运动场的一场较量。它使博通有机会在芯片层面上同高通展开竞争。”

　　由于博通近期在法律诉讼中屡屡胜诉，高通很难通过法院赢得这场法律纠纷。去年，加州圣安娜当地法院发现，高通对法院一项禁止其进口侵犯博通专利的芯片的强制令置若罔闻。在随后的一系列法律诉讼中，高通屡遭败绩，这可能迫使高通停止销售某些芯片，对使用该公司芯片的手机进口实施限制。高通法律总顾问唐·罗森伯格(Don Rosenberg)表示：“陷入不利境地的可能性是存在的。”

　　2007年，由于在诸多法律诉讼中败给博通，时任高通法律总顾问的路易斯·卢平(Louis Lupin)最终在被罗森伯格所替代。为寻求与博通达成和解，罗森伯格开始与去年刚刚上任的博通新任法律总顾问亚瑟·钟(Arthur Chong)进行谈判。罗森伯格说：“以全新的角度看待问题总是有帮助的。我们之间保持着接触，消除了一个又一个障碍。”