H01C 电阻器
附注
(1)本小类中用的以下术语的含义为：
——“可调的”其含义为机械可调〔2〕
(2)由非机械原因，如电压或温度引起的电阻值变化的可变电阻器入7/00组〔2〕
小类索引
不可调电阻器......3/00，7/00，8/00，11/00
可调电阻器......10/00
其它电阻器......13/00
零部件......1/00
制造......17/00
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1/00 零部件
1/01 ·安装；支撑〔2〕
1/012··沿电阻元件伸展并增加电阻元件的硬度和强度的基体(1/016优先；电阻元件由两个或两个以上线圈或环绕成象螺旋形的线圈，螺旋盘或环形线圈的入3/18，3/20；电阻元件是一层或多层薄膜或基体上涂敷涂层的入7/00)〔2〕
1/014··悬挂并支撑在两个支撑部件之间的电阻器(1/016优先)〔2〕
1/016··带有对电阻器膨胀或收缩有补偿作用的〔2〕
1/02 ·外壳；包装；灌封；外壳或封罩的填充〔2〕
1/022··外壳或包装壳是可以打开的或可以与电阻元件分开的〔2〕
1/024··外壳或包装壳是密封的(1/028，1/032，1/034优先)〔2〕
1/026···电阻元件与外壳或外套之间是有气隙或真空隙的〔2〕
1/028··电阻元件埋入有外部包装保护层的绝缘物中〔2〕
1/03 ···带有粉末绝缘物的〔2〕
1/032··多层薄膜环绕在电阻元件的周围(1/028优先)〔2〕
1/034··外壳或包装壳是涂敷或膜压制成的，无外保护层的(1/032优先)〔2〕
1/036···在线绕电阻元件上〔2〕
1/04 ·识别标记，如色码的标注
1/06 ·静电或电磁屏蔽装置
1/08 ·冷却，加热或通风装置
1/082··用强流通的流体流〔2〕
1/084··用自冷，如叶片，散热器〔2〕
1/12 ·集流器装置
1/125··属流体接触的〔2〕
1/14 ·电阻器的专用引出端或抽头接点(一般入H01R)；引出端或抽头接点在电阻器上的配置)
1/142··引出端或抽头接点是涂敷在电阻元件上的〔2〕
1/144··引出端或抽头接点是熔接或焊接上的〔2〕
1/146··电阻元件环绕在引出端周围〔2〕
1/148··引出端包含或环绕电阻元件(1/142优先)〔2〕
1/16 ·其他组或小类中不包括的电阻网络
3/00 用金属丝或金属带制成的不可调金属电阻器，如绕制，编织或做成栅网形
3/02 ·为减小自感，电容量，或随频率变化而安排的或构成的
3/04 ·铁灯丝镇流电阻器；具有可变温度系数的其它电阻器
3/06 ·可弯曲或折叠的电阻器，此处的这种电阻器自身可以弯曲成圈或折叠〔2〕
3/08 ·电阻元件的尺寸或特性从一端到另一端是逐渐地变化或阶梯式变化〔2〕
3/10 ·电阻元件具有工字形或正弦形的〔2〕
3/12 ··在一个平面上〔2〕
3/14 ·电阻元件是用两个或多个线圈或连续绕成的螺旋线圈，螺旋盘或螺旋管线圈构成的(3/02至3/12各组优先)〔2〕
3/16 ··包括两个或多个不同的缠绕元件或绕线模式的〔2〕
3/18 ··绕在一个平板基体上或一个带状基体上的(3/16优先)〔2〕
3/20 ··绕在一个圆柱形基体上或一个棱柱形基体上(3/16优先)〔2〕
7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器(由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L31/00；应用超导电性的器件入HO1L39/00；利用电磁效应的器件或类似的磁效应的器件如磁场控制电阻器入H01L43/00；无电位跃变势垒或表面势垒的用于整流，放大，振荡，或开关的固态器件入H01L45/00；体负阻效应器件入H01L47/00)〔2〕
7/02 ·具有正温度系数的
7/04 ·具有负温度系数的
7/06 ·带有使电阻值随温度的变化降至最小的装置的
7/10 ·电压响应的，即，压敏电阻器〔6〕
7/102··压敏电阻器的形状，例如，表面层的形状(7/12优先)〔6〕
7/105··压敏电阻器芯体(7/12优先)〔6〕
7/108···金属氧化物的〔6〕
7/112····ZnO型的〔6〕
7/115····二氧化钛或钛酸盐型的〔6〕
7/118···碳化物，例如，SiC型的〔6〕
7/12 ··过电压保护电阻器；避雷器〔3〕
7/13 ·电流响应的〔2〕
附注
7/02至7/13各组优先于7/18至7/22各组。〔2〕
7/18 ·在引出端之间包括多层叠加薄膜的〔2〕
7/20 ·电阻膜层或电阻涂层是锥形的〔2〕
7/22 ·细长电阻元件是弯曲的或是曲线形的，如正弦形或螺旋形〔2〕
8/00 由疏松的粉末或颗粒导电材料，或粉末或颗粒半导电材料组成的不可调电阻器〔2〕
8/02 ·检测电磁波的粉末检波器或类似的非理想电阻器〔2〕
8/04 ·过电压保护电阻器；避雷器〔2，3〕
10/00 可调电阻器〔2〕
10/02 ·液体电阻器〔2〕
10/04 ·电阻器的可移动接触装置的移动与电阻值之间有特定的数学关系，而非正比例关系的〔2〕
10/06 ·用短路不同数量的电阻元件来调节的〔2〕
10/08 ··在电阻元件与短路装置之间有插入导电结构的，如抽头〔2〕
10/10 ·用机械压力或力调节电阻值的〔2〕
10/12 ··改变电阻块之间或电阻块与导电块之间的表面压力来调节电阻值的，如叠层电阻器〔2〕
10/14 ·用辅助驱动装置来调节的〔2〕
10/16 ·包括多个电阻元件的〔2〕
10/18 ··包括非精密电阻元件和精密电阻元件的〔2〕
10/20 ··接触结构或可移动的电阻元件是联动的〔2〕
10/22 ·电阻元件的尺寸在一个方向逐渐变化的，如锥形电阻元件(10/04优先)〔2〕
10/23 ·电阻元件的尺寸呈一系列不连续步进变化的〔2〕
10/24 ·接点沿螺旋电阻元件的线匝移动的，或相反〔2〕
10/26 ·电阻元件移动(10/16，10/24优先)〔2〕
附注
10/02至10/26各组优先于10/28至10/50各组〔2〕
10/28 ·接点沿电阻元件摆动或滚动或者抽头的〔2〕
10/30 ·接点沿电阻元件方向滑动〔2〕
10/32 ··接点沿一弧线移动的〔2〕
10/34 ···接点或者联动的导电结构在形成环状或环的一部分的集流器上移动〔2〕
10/36 ···在结构上与开关装置相组合的〔2〕
10/38 ··接点沿直线移动〔2〕
10/40 ···丝杆操纵的〔2〕
10/42 ····接触件跨接在电阻元件并沿其滑动与导电杆或集流器并联的〔2〕
10/44 ···接触件跨接在电阻元件上并沿电阻元件滑动与导电杆或集流器并联的(10/42优先)〔2〕
10/46 ·带有插入连接件，如抽头的固定电阻器装置（10／28，10／30优先）〔2〕
10/48 ··含有可按一弧线移动的接触点的〔2〕
10/50 ·与开关装置结构上相结合的(10/36优先)〔2〕
11/00 不可调的液体电阻器〔2〕
13/00 其它组或小类未包括的电阻器
13/02 ·电阻器的结构组合(阻抗网络本身入H03H)〔2〕
17/00 制造电阻器的专用设备或方法(给外壳或包装壳填料入1/02；将电阻器周围的绝缘物变成粉末入1/03；热变电阻器的制造入7/02，7/04)〔2〕
17/02 ·适用于制造带包封或带外壳的电阻器的(在加热元件管内填充或压入绝缘材料的设备或方法入H05B3/52)〔2〕
17/04 ·适用于绕制电阻元件的〔2〕
17/06 ·适用于在基片上涂敷电阻材料的〔2〕
17/065··用厚膜工艺的，例如，丝网印刷的〔6〕
17/07 ··用粘接电阻箔的，例如，覆盖电阻箔的〔6〕
17/075··用薄膜工艺的〔6〕
17/08 ···用蒸发淀积〔2〕
17/10 ···用火焰喷涂〔2〕
17/12 ···用溅射法〔2〕
17/14 ···用化学沉积〔2〕
17/16 ····用电流〔2〕
17/18 ····不用电流〔2〕
17/20 ··用高温分解方法〔2〕
17/22 ·适用于微调的〔2〕
17/23 ··断开或接通预定电阻值区的〔6〕
17/232··调节温度系数；用调节温度系数以调节电阻值的方法〔6〕
17/235··校准电位计部件的初调方法〔6〕
17/24 ··用除去电阻材料或增加电阻材料的方法（17／23，17／232，17／235优先）〔2，6〕
17/242···用激光调节方法〔6〕
17/245···用机械方法，例如，喷砂，切割，超声波处理的方法〔6〕
17/26 ··用变换电阻材料的方法〔2〕
17/28 ·适用于加引出端的〔2〕
17/30 ·适用于焙烧的〔2〕