C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸(金属化法装饰纺织品入D06Q1/04；印刷电路的金属沉积法制造入H05K3/18)；工件的电解法接合；所用的装置〔2，6〕
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 1/00 电铸〔2〕
 1/02 ·管；环；中空体〔2〕
 1/04 ·丝；带；箔〔2〕
 1/06 ·全金属镜〔2〕
 1/08 ·多孔制品或小孔制品，例如筛网(1/10优先)〔2〕
 1/10 ·模具；掩模；主型腔〔2〕
 1/12 ·电泳法〔2〕
 1/14 ··无机材料的〔2〕
 1/16 ···金属〔2〕
 1/18 ··有机材料的〔2〕
 1/20 ·铸件与电极的分离〔2〕
 1/22 ··分离用的化合物〔2〕
 2/00 工件的电解法接合〔6〕
 3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕
 3/02 ·自溶液(5/24至5/32优先)〔2〕
 3/04 ··铬的〔2〕
 3/06 ···自三价铬溶液〔2〕
 3/08 ···黑铬的沉积〔2〕
 3/10 ···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
 3/12 ··镍或钴的〔2〕
 3/14 ···自含有炔属化合物或杂环化合物的镀液〔2〕
 3/16 ····炔属化合物〔2〕
 3/18 ····杂环化合物〔2〕
 3/20 ··铁的〔2〕
 3/22 ··锌的〔2〕
 3/24 ···自氰化物镀液〔2〕
 3/26 ··镉的〔2〕
 3/28 ···自氰化物镀液〔2〕
 3/30 ··锡的〔2〕
 3/32 ···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
 3/34 ··铅的〔2〕
 3/36 ···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
 3/38 ··铜的〔2〕
 3/40 ···自氰化物镀液〔2〕
 3/42 ··轻金属的〔2〕
 3/44 ···铝〔2〕
 3/46 ··银的〔2〕
 3/48 ··金的〔2〕
 3/50 ··铂族金属的〔2〕
 3/52 ···以所用镀液有机组分为特征的〔2〕
 3/54 ··未列入3/04至3/50各组之金属的〔2〕
 3/56 ··合金的〔2〕
 3/58 ···含铜重量超过50%的〔2〕
 3/60 ···含锡重量超过50%的〔2〕
 3/62 ···含金重量超过50%的〔2〕
 3/64 ···含银重量超过50%的〔2〕
 3/66 ·自熔融液〔2〕
 5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕
 5/02 ·局部表面上的电镀〔2〕
 5/04 ·用移动电极电镀〔2〕
 5/06 ··刷镀或补镀〔2〕
 5/08 ·有流动电解液的电镀，例如喷射电镀〔2〕
 5/10 ·一层以上相同金属或不同金属的电镀(用于轴承者入7/10)〔2〕
 5/12 ··至少有一层为镍或铬〔2〕
 5/14 ···二层或二层以上为镍或铬，例如二层或三层〔2〕
 5/16 ·不同镀层厚度的电镀〔2〕
 5/18 ·使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀〔2〕
 5/20 ·使用超声波的电镀〔2〕
 5/22 ·沉积过程中结合机械处理的电镀〔2〕
 5/24 ·难以施镀之金属表面上的电镀(5/34优先)〔2〕
 5/26 ··铁或钢表面的〔2〕
 5/28 ··难熔金属表面的〔2〕
 5/30 ··轻金属表面的〔2〕
 5/32 ··锕系金属表面的〔2〕
 5/34 ·施镀金属表面的预处理〔2〕
 5/36 ··铁或钢的〔2〕
 5/38 ··难熔金属或镍的〔2〕
 5/40 ···镍；铬〔2〕
 5/42 ··轻金属的〔2〕
 5/44 ···铝〔2〕
 5/46 ··锕系金属的〔2〕
 5/48 ·电镀表面的后处理〔2〕
 5/50 ··热处理〔2〕
 5/52 ··出光或抛光〔2〕
 5/54 ·非金属表面的电镀(7/12优先)〔2〕
 5/56 ··塑料的〔2〕
 7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕
 7/02 ·拉链〔2〕
 7/04 ·管；环；中空体〔2〕
 7/06 ·丝；带；箔〔2〕
 7/08 ·镜子；反射镜〔2〕
 7/10 ·轴承〔2〕
 7/12 ·半导体〔2〕
 9/00 非金属电镀层(11/00、15/00优先；电泳覆层入13/00)〔2〕
 9/02 ·有机材料的〔2〕
 9/04 ·无机材料的〔2〕
 9/06 ··用阳极工艺方法〔2〕
 9/08 ··用阴极工艺方法〔2〕
 9/10 ···铁或钢上〔2〕
 9/12 ···轻金属上〔2〕
 11/00 表面反应，即形成转化层的电解覆层〔2〕
 11/02 ·阳极氧化〔2〕
 11/04 ··铝或以其为基之合金的〔2〕
 11/06 ···以所用电解液为特征的〔2〕
 11/08 ····含无机酸的〔2〕
 11/10 ····含有机酸的〔2〕
 11/12 ···一次以上的阳极氧化，例如在不同的槽液中〔2〕
 11/14 ···整体着色层的生产〔2〕
 11/16 ···预处理〔2〕
 11/18 ···后处理，例如封孔处理(涂漆入B44D)〔2〕
 11/20 ····电解法后处理〔2〕
 11/22 ·····制作着色层的〔2〕
 11/24 ····化学法后处理〔2〕
 11/26 ··难熔金属或以其为基之合金的〔2〕
 11/28 ··锕系金属或以其为基之合金的〔2〕
 11/30 ··镁或以其为基之合金的〔2〕
 11/32 ··半导体材料的〔2〕
 11/34 ··未列入11/04至11/32各组之金属或合金的〔2〕
 11/36 ·磷化〔2〕
 11/38 ·铬酸盐处理〔2〕
 13/00 电泳镀覆(15/00优先；将制品连续输入槽液中的装置入B65G，例如B56G49/00；电泳镀覆用的组合物入C09D5/44)〔2〕
 13/02 ·无机材料的〔2〕
 13/04 ·有机材料的〔2〕
 13/06 ··聚合物〔2〕
 13/08 ···单体材料当场聚合〔2〕
 13/10 ·以所用添加剂为特征的〔2〕
 13/12 ·以施镀制品为特征的〔2〕
 13/14 ··管；环；中空体〔2〕
 13/16 ··丝；带；箔〔2〕
 13/18 ·使用调制电流、脉冲电流或换向电流的〔2〕
 13/20 ·预处理〔2〕
 13/22 ·维护或操作〔2〕
 13/24 ··处理液的再生〔2〕
 15/00 含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产〔2〕
 15/02 ·电解与电泳相结合的工艺方法〔2〕
 17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件(将制件连续输入槽液中的装置入B65G，例如B65G49/00；电气装置，见有关位置，例如H01B，H02G)〔2〕
 17/02 ·镀槽；镀槽的安装〔2〕
 17/04 ··外部支架或结构〔2〕
 17/06 ·施镀制品的悬挂或支承装置〔2〕
 17/08 ··挂具〔2〕
 17/10 ·电极〔2〕
 17/12 ··形状或类型(17/14优先)〔2〕
 17/14 ··补镀用的〔2〕
 17/16 ·零散小件电镀用的装置〔2〕
 17/18 ··有闭合容器的〔2〕
 17/20 ···水平滚桶〔2〕
 17/22 ··有敞口容器的〔2〕
 17/24 ···斜式滚桶〔2〕
 17/26 ···振动篮〔2〕
 17/28 ··带有将工件在处理过程中单个地送过设备之装置者〔2〕
 19/00 电解镀覆的成套设备〔2〕
 21/00 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法〔2〕
 21/02 ·加热或冷却〔2〕
 21/04 ·气体或气化物的驱除〔2〕
 21/06 ·过滤〔2〕
 21/08 ·漂洗〔2〕
 21/10 ·电解液的搅拌；挂具的移动〔2〕
 21/11 ·电解槽表面保护层的使用〔2〕
 21/12 ·工艺控制或调节(一般控制或调节入G05)〔2〕
 21/14 ··电解液组分的控制添加〔2〕
 21/16 ·处理液的再生〔2〕
 21/18 ··电解液的(21/22优先)〔2〕
 21/20 ··漂洗液的(21/22优先)〔2〕
 21/22 ··离子交换法〔2〕