C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆(在表面上使用液体或其它流体材料的一般涂覆入B05；挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置。例如B21D39/00，B23K；采用电极并通过作用于工件的高度集中电流加工金属入B23H；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石，陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；涂料、合成漆、天然漆入C09D；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入C23D；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制入C23F；单晶膜生长入C30B；扫描探针装置的部件一般入G12B21/00；半导体器件的制造入H01L；印刷线路的制造入H05K)〔4，7〕
附注
本小类中，当某种工序专门适用于但又截然不同于所涉及的被覆工艺并构成一种单独的工序，则视作预处理或后处理。若某种工序的结果形成了永久性的底层或面层，则不视作预处理或后处理，而作多步被覆工艺来分类。〔4〕
小类索引
用熔融覆层材料的镀覆......2/00至6/00
固态扩散镀覆......8/00至12/00
用真空蒸发、溅射或离子注入法镀覆......14/00
化学镀覆......16/00至20/00
接触镀......18/00
表面化学处理......22/00
使用无机粉末的镀覆......24/00
其它镀覆，多层镀覆......26/00，28/00
金属覆层材料的组成......30/00
----------
用熔融态覆层材料的镀覆(铸造入B22D，例如B22D19/08，23/04，B29；堆焊入B23K，例如B23K5/18，9/04)〔4〕
 2/00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备〔4〕
 2/02 ·待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆(2/30优先)〔4〕
 2/04 ·以覆层材料为特征的〔4〕
 2/06 ··锌或镉或以其为基的合金〔4〕
 2/08 ··锡或锡合金〔4〕
 2/10 ··铅或铅合金〔4〕
 2/12 ··铝或铝合金〔4〕
 2/14 ·过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节(一般的厚度控制或调节入G05D5/02)〔4〕
 2/16 ··使用压力流体，例如气刀的〔4〕
 2/18 ···长形材料上过量熔融层的除去〔4〕
 2/20 ····带材；板材〔4〕
 2/22 ··利用铲刮，例如用刀〔4〕
 2/24 ··使用磁场或电场的〔4〕
 2/26 ·后处理(2/14优先)〔4〕
 2/28 ··加热后处理，例如在油槽中处理〔4〕
 2/30 ·熔剂或融态槽液上的覆盖物(2/22优先)〔4〕
 2/32 ·用施加于槽液或基体之振动能的(2/14优先)〔4〕
 2/34 ·以待处理材料之形状为特征的(2/14优先)〔4〕
 2/36 ··长形材料〔4〕
 2/38 ···线材；管材〔4〕
 2/40 ···板材；带材〔4〕
 4/00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法，等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆(喷枪入B05B；通过金属的热喷镀制备含纤维或丝的合金入C22C47/16；等离子枪入H05H)〔4，7〕
 4/02 ·待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆〔4〕
 4/04 ·以镀覆材料为特征的〔4〕
 4/06 ··金属材料〔4〕
 4/08 ···仅含金属元素的〔4〕
 4/10 ··氧化物，硼化物，碳化物，氮化物，硅化物或其混合物〔4〕
 4/12 ·以喷镀方法为特征的〔4〕
 4/14 ··用于长形材料的镀覆〔4〕
 4/16 ···线材；管材〔4〕
 4/18 ·后处理〔4〕
 6/00 基体上浇铸熔融材料的镀覆〔4〕

金属材料表面的固渗〔4〕
 8/00 金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗(渗硅入10/00)；金属材料表面与反应气体反应、覆层中留存表面材料反应产物法表面化学处理，例如转化层，金属的钝化(14/00优先)〔4〕
 8/02 ·待被覆材料的预处理(8/04优先)〔4〕
 8/04 ·局部表面的处理，例如使用掩蔽物的〔4〕
 8/06 ·使用气体的(8/36优先)〔4〕
 8/08 ··仅用一种元素的〔4〕
 8/10 ···氧化〔4〕
 8/12 ····使用元素氧或臭氧的〔4〕
 8/14 ·····黑色金属表面的氧化〔4〕
 8/16 ····使用含氧化合物，例如H2O，CO2的〔4〕
 8/18 ·····黑色金属表面的氧化〔4〕
 8/20 ···渗碳〔4〕
 8/22 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/24 ···渗氮〔4〕
 8/26 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/28 ··一步法渗多种元素〔4〕
 8/30 ···碳氮共渗〔4〕
 8/32 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/34 ··多步法渗多种元素〔4〕
 8/36 ··使用电离气体的，例如离子氮化(带有放电物体或材料之引入装置的放电管本身入H01J37/00)〔4〕
 8/38 ···黑色金属表面的处理〔4〕
 8/40 ·使用液体，例如盐浴、悬浮液的〔4〕
 8/42 ··仅渗一种元素〔4〕
 8/44 ···渗碳〔4〕
 8/46 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/48 ···渗氮〔4〕
 8/50 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/52 ··一步法渗多种元素〔4〕
 8/54 ···碳氮共渗〔4〕
 8/56 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/58 ··多步法渗多种元素〔4〕
 8/60 ·使用固体，例如粉末、膏剂的(使用含固体的悬浮液者入8/40)〔4〕
 8/62 ··仅渗一种元素〔4〕
 8/64 ···渗碳〔4〕
 8/66 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/68 ···渗硼〔4〕
 8/70 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/72 ··一步法渗多种元素〔4〕
 8/74 ···碳氮共渗〔4〕
 8/76 ····黑色金属表面的〔4〕
 8/78 ··多步法渗多种元素〔4〕
 8/80 ·后处理〔4〕
 10/00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗〔4〕
 10/02 ·待被覆材料的预处理，(10/04优先)〔4〕
 10/04 ·局部表面上的扩散处理，例如使用掩蔽物〔4〕
 10/06 ·使用气体的〔4〕
 10/08 ··仅渗一种元素〔4〕
 10/10 ···渗铬〔4〕
 10/12 ····黑色金属表面的〔4〕
 10/14 ··一步法渗多种元素〔4〕
 10/16 ··多步法渗多种元素〔4〕
 10/18 ·使用液体，例如盐浴、悬浮液的〔4〕
 10/20 ··仅渗一种元素〔4〕
 10/22 ···在含有欲渗元素的金属熔体中〔4〕
 10/24 ···在含在欲渗元素的盐浴中〔4〕
 10/26 ··渗多种元素〔4〕
 10/28 ·使用固体，例如粉末、膏剂的〔4〕
 10/30 ··在表面上使用粉末层或膏剂层的(使用含固体的悬浮液者入10/18)〔4〕
 10/32 ···渗铬〔4〕
 10/34 ··埋置于粉末混合物中的，例如包埋渗〔4〕
 10/36 ···仅渗一种元素〔4〕
 10/38 ····渗铬〔4〕
 10/40 ·····黑色金属表面的〔4〕
 10/42 ······有挥发性催渗添加剂，例如卤代物存在〔4〕
 10/44 ····渗硅〔4〕
 10/46 ·····黑色金属表面的〔4〕
 10/48 ····渗铝〔4〕
 10/50 ·····黑色金属表面的〔4〕
 10/52 ···一步法渗多种元素〔4〕
 10/54 ····至少有铬〔4〕
 10/56 ·····且至少有铝〔4〕
 10/58 ···多步法渗多种元素〔4〕
 10/60 ·后处理〔4〕
 12/00 金属材料表面中至少渗入一种硅以外的非金属元素及至少一种金属元素或硅的固渗〔4〕
 12/02 ·一步法渗〔4〕

真空蒸发法、溅射法或离子注入法的镀覆〔4〕
 14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆(附有放电作用物体或材料引入装置的放电管本身入H01J37/00)〔4〕
 14/02 ·待镀材料的预处理(14/04优先)〔4〕
 14/04 ·局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物〔4〕
 14/06 ·以镀层材料为特征的(14/04优先)〔4〕
 14/08 ··氧化物(14/10优先)〔4〕
 14/10 ··玻璃或二氧化硅〔4〕
 14/12 ··有机材料〔4〕
 14/14 ··金属材料、硼或硅〔4〕
 14/16 ···在金属基体或在硼或硅基体上〔4〕
 14/18 ···在其它无机物基体上〔4〕
 14/20 ···在有机物基体上〔4〕
 14/22 ·以镀覆工艺为特征的〔4〕
 14/24 ··真空蒸发〔4〕
 14/26 ···电阻加热蒸发源法或感应加热蒸发源法〔4〕
 14/28 ···波能法或粒子辐射法(14/32至14/48优先)〔4〕
 14/30 ····电子轰击法〔4〕
 14/32 ···爆炸法；蒸发及随后的气化物电离法(14/34至14/48优先)〔4〕
 14/34 ··溅射〔4〕
 14/35 ···利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕
 14/36 ···二极溅射(14/35优先)〔4，5〕
 14/38 ····直流辉光放电法〔4〕
 14/40 ····用交流放电的，例如高频放电〔4〕
 14/42 ···三极溅射(14/35优先)〔4，5〕
 14/44 ····施加高频及附加直流电压法〔4〕
 14/46 ···用外部离子源产生的离子束法(14/40优先)〔4〕
 14/48 ··离子注入〔4〕
 14/50 ··基座〔4〕
 14/52 ··观察镀覆工艺的装置〔4〕
 14/54 ··镀覆工艺的控制或调节(一般控制或调节入G05)〔4〕
 14/56 ··连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器〔4〕
 14/58 ·后处理〔4〕

分解式化学沉积或镀覆；接触镀(固渗入8/00至12/00)〔4〕
 16/00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积（CVD）工艺（反应溅射或真空蒸发入14/00）〔4，7〕
 16/01 ·在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上〔7〕
 16/02 ·待镀材料的预处理(16/04优先)〔4〕
 16/04 ·局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的〔4〕
 16/06 ·以金属材料的沉积为特征的〔4〕
 16/08 ··自金属卤化物〔4〕
 16/10 ···仅沉积铬〔4〕
 16/12 ···仅沉积铝〔4〕
 16/14 ···仅沉积一种其它的金属元素〔4〕
 16/16 ··自金属羰基化合物〔4〕
 16/18 ··自有机金属化合物〔4〕
 16/20 ···仅沉积铝〔4〕
 16/22 ·以沉积金属材料以外之无机材料为特征的〔4〕
 16/24 ··仅沉积硅〔4〕
 16/26 ··仅沉积碳〔4〕
 16/27 ···仅沉积金刚石〔7〕
 16/28 ··仅沉积一种其它的非金属元素〔4〕
 16/30 ··沉积化合物、混合物或固溶体，例如硼化物、碳化物、氮化物〔4〕
 16/32 ···碳化物〔4〕
 16/34 ···氮化物〔4〕
 16/36 ···碳氮化物〔4〕
 16/38 ···硼化物〔4〕
 16/40 ···氧化物〔4〕
 16/42 ···硅化物〔4〕
 16/44 ·以镀覆方法为特征的(16/04优先)〔4〕
 16/442 ··采用流化床法〔7〕
 16/448 ··产生反应气流的方法，例如通过母体材料的蒸发或升华〔7〕
 16/452 ···输入反应室前的活化反应气流法，例如通过电离或加入活性组分〔7〕
 16/453 ··通过燃烧器或喷灯的反应气体法，例如在大气压下的CVD法（16/513优先；在熔融状态下涂覆材料的火焰喷镀或等离子体喷镀入4/00）〔7〕
 16/455 ··向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法〔7〕
 16/458 ··在反应室中支承基体的方法〔7〕
 16/46 ··以加热基体的方法为特征的(16/48，16/50优先)〔4，7〕
 16/48 ··辐射法，例如光分解、辐射分解、粒子辐射〔4〕
 16/50 ··借助放电的〔4〕
 16/503 ···采用直流或交流放电〔7〕
 16/505 ···采用射频放电〔7〕
 16/507 ····采用外电极，例如在隧道式反应器中〔7〕
 16/509 ····采用内电极〔7〕
 16/511 ···采用微波放电〔7〕
 16/513 ···采用等离子流〔7〕
 16/515 ···采用脉冲放电〔7〕
 16/517 ···采用16/503至16/515的至少两组放电〔7〕
 16/52 ··镀覆工艺的控制或调整(一般控制或调整入G05)〔4〕
 16/54 ··连续镀覆的专用设备〔4〕
 16/56 ·后处理〔4〕
 18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆(表面化学反应的入8/00，22/00)；接触镀〔4〕

附注
本大组也包括含有反应液体与不反应固体颗粒的悬浮液〔4〕

 18/02 ·热分解法〔4〕
 18/04 ··待镀材料的预处理(18/06优先)〔4〕
 18/06 ··局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的〔4〕
 18/08 ··以金属材料之沉积为特征的〔4〕
 18/10 ···仅沉积铝〔4〕
 18/12 ··以沉积金属材料以外之无机材料为特征的〔4〕
 18/14 ·辐射分解法，例如光分解、粒子辐射〔4〕
 18/16 ·还原法或置换法，例如无电流镀(18/54优先)〔4〕
 18/18 ··待镀材料的预处理〔4〕
 18/20 ···有机物表面，例如树脂的〔4〕
 18/22 ····粗糙化，例如用蚀刻〔4〕
 18/24 ·····使用酸性水溶液的〔4〕
 18/26 ·····使用有机液体的〔4〕
 18/28 ····敏化或活化〔4〕
 18/30 ·····活化〔4〕
 18/31 ··用金属镀覆〔5〕
 18/32 ···用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆〔4，5〕
 18/34 ····使用还原剂的〔4，5〕
 18/36 ·····使用次磷酸盐的〔5〕
 18/38 ···镀铜〔4，5〕
 18/40 ····使用还原剂的〔4，5〕
 18/42 ···镀贵金属〔4，5〕
 18/44 ····使用还原剂的〔4，5〕
 18/48 ··用合金镀覆〔4，5〕
 18/50 ···用铁基、钴基或镍基合金(18/32优先)〔4，5〕
 18/52 ··使用还原剂镀未列入18/32至18/50各组之单一组中的金属材料〔4〕
 18/54 ·接触镀，即无电流化学镀〔4〕
 20/00 通过固态覆层化合物抑或覆层形成化合物悬浮液分解且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆(表面化学反应的入8/00，22/00)〔4〕

附注
本大组也包括含有不反应液体与反应固体颗粒的悬浮液。〔4〕

 20/02 ·镀金属材料〔4〕
 20/04 ··镀金属〔4〕
 20/06 ·镀金属材料以外的无机材料〔4〕
 20/08 ··镀化合物、混合物或固溶体，例如硼化物、碳化物、氮化物〔4〕

表面与反应介质反应的金属材料表面化学处理(与反应气体反应的入8/00)〔4〕
 22/00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化(蚀洗用涂料入C09D5/12)〔4〕

附注
(1) 本大组也包括含有反应液体与不反应固体颗粒的悬浮液。〔4〕
(2) 22/02至22/86各组中，若无相反指示，发明则分入最后适当位置。〔4〕
(3) 槽液的再生分入与该特定槽液组成相应的位置。〔4〕

 22/02 ·使用非水溶液的〔4〕
 22/03 ··含有磷化合物的〔4〕
 22/04 ··含有六价铬化合物的〔4〕
 22/05 ·使用水溶液的〔5〕
 22/06 ··使用PH＜6之酸性水溶液的〔4，5〕
 22/07 ···含有磷酸盐的〔4，5〕
 22/08 ····偏磷酸盐〔4，5〕
 22/10 ·····含有氧化剂的〔4，5〕
 22/12 ·····含有锌阳离子的〔4，5〕
 22/13 ······还含有硝酸根或亚硝酸根的〔4，5〕
 22/14 ······还含有氯酸根的〔4，5〕
 22/16 ······还含有过氧化物的〔4，5〕
 22/17 ······还含有有机酸的〔4，5〕
 22/18 ·····含有锰阳离子的〔4，5〕
 22/20 ·····含有铝阳离子的〔4，5〕
 22/22 ·····含有碱土金属阳离子的〔4，5〕
 22/23 ····缩合磷酸盐〔4，5〕
 22/24 ···含有六价铬化合物的〔4，5〕
 22/26 ····还含有有机化合物〔4，5〕
 22/27 ·····酸类〔4，5〕
 22/28 ·····高分子化合物〔4，5〕
 22/30 ····还含有三价铬〔4，5〕
 22/32 ····还含有金属粉末〔4，5〕
 22/33 ····还含有磷酸盐〔4，5〕
 22/34 ···含有氟化物或铬合氟化物的〔4，5〕
 22/36 ····还含有磷酸盐〔4，5〕
 22/37 ····还含有六价铬化合物〔4，5〕
 22/38 ·····还含有磷酸盐〔4，5〕
 22/40 ···含有钼酸盐、钨酸盐或钒酸盐的〔4，5〕
 22/42 ····还含有磷酸盐〔4，5〕
 22/43 ····还含有六价铬化合物的〔4，5〕
 22/44 ····还含有氟化物或铬合氟化物〔4，5〕
 22/46 ···含有草酸盐的〔4，5〕
 22/47 ····还含磷酸盐〔4，5〕
 22/48 ···不含磷酸盐、六价铬化合物、氟化物或铬合氟化物、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐或草酸盐的〔4，5〕
 22/50 ····铁或铁基合金的处理〔4，5〕
 22/52 ····铜或铜基合金的处理〔4，5〕
 22/53 ····锌或锌基合金的处理〔4，5〕
 22/54 ····难熔金属或以其为基的合金的处理〔4，5〕
 22/56 ····铝或铝基合金的处理〔4，5〕
 22/57 ····镁或镁基合金的处理〔4，5〕
 22/58 ····其它金属材料的处理〔4，5〕
 22/60 ··使用PH〉8的碱性水溶液的〔4，5〕
 22/62 ···铁或铁合金的处理〔4，5〕
 22/63 ···铜或铜合金的处理〔4，5〕
 22/64 ···难熔金属或以其为基的合金的处理〔4，5〕
 22/66 ···铝或铝合金的处理〔4，5〕
 22/67 ····用含六价铬化的溶液〔4，5〕
 22/68 ··使用PH为6与8之间的水溶液的〔4，5〕
 22/70 ·使用熔体〔4〕
 22/72 ··铁或铁合金的处理〔4〕
 22/73 ·以工艺为特征的〔4〕
 22/74 ··用于获得烧上转化层的〔4〕
 22/76 ··利用喷雾法镀覆液体〔4〕
 22/77 ··镀覆工艺的控制或调节(一般控制或调节入G05)〔4〕
 22/78 ·待镀覆材料的预处理〔4〕
 22/80 ··用含钛或锆化合物之溶液的〔4〕
 22/82 ·后处理〔4〕
 22/83 ··化学后处理〔4〕
 22/84 ··着色〔4〕
 22/86 ·镀覆槽液的再生〔4〕
------
 24/00 自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入4/00；固渗入8/00至12/00；金属粉末烧结法制造复合层、工件或制品入B22F 7/00；摩擦焊入B23K20/12)〔4〕
 24/02 ·仅使用压力的〔4〕
 24/04 ··颗粒的冲击或动力沉积〔4〕
 24/06 ··粉末状覆层材料的压制，例如轧制〔4〕
 24/08 ·加热法或加压加热法的(24/04优先)〔4〕
 24/10 ··覆层中临时形成液相的〔4〕
 26/00 未列入2/00至24/00各组中的镀覆〔4〕
 26/02 ·基体上镀覆熔融材料的(一般的表面上被覆熔融物入B05)〔4〕
 28/00 用未列入2/00至26/00各大组中单一组的方法抑或用列入C23C与C25C或C25D各小类中方法的组合以获得至少二层迭加层的镀覆〔4〕
 28/02 ·仅为金属材料覆层〔4〕
 28/04 ·仅为无机非金属材料覆层〔4〕
 30/00 仅以金属材料组成为特征的金属材料镀覆，即不以镀覆工艺为特征(26/00，28/00优先)〔4〕